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传苹果A7芯片今夏试生产 明年开始商业化投产 - 新闻中心

[日期:2013-03-15] 来源:赛迪网  作者:子聪 [字体: ]

【赛迪网讯】3月15日消息,据国外媒体报道,苹果下一代iPhone芯片将在本月完成最后一道工序,预计今年夏季可投入试生产。

苹果和它的代工制造商合作伙伴正在为下一代iPhone芯片的推出做准备,预计下一代芯片将被应用于未来版本的iPhone和iPad中。

预计台积电将在本月完成苹果A7芯片的最后一道工序“tap out”,如果一切顺利的话,A7芯片将于今年夏季投入试生产,明年第一季度开始商业化生产。

A7芯片将采用台积电的20纳米制程工艺制造,预计该工艺要等到2014年才能准备好。

据知情人士称,实际上,苹果在设计A7芯片时就是按照台积电的20纳米工艺来进行设计的。知情人士预计台积电将从2014年开始为苹果生产A7芯片。

到目前为止,三星一直是苹果A系列处理器的独家制造商,包括最新iPhone和iPad所用的A6芯片都是由三星制造的。但是苹果一直在寻求其他合作伙伴。

代工多元化可能还会将英特尔也包括进去。也有人认为,英特尔将利用其14纳米工艺来为苹果制造芯片,时间可能会是2014年。

还有传闻称,苹果打算限制由英特尔当前的22纳米工艺制造的芯片的产量。





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