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黑科技,10 秒可彻底摧毁手机内零件

[日期:2017-02-15] 来源:51CTO  作者:雪 [字体: ]

  沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学(KAUST)研究人员开发出的一种新型聚合物,可应用在各种电子零件上,只要触发自毁机制,即可于10 秒内彻底融解设备内的零件,让它变成废物。

  在ATM机上取款要左右看看有没有可疑人员,用手机拍个私密照片不能忘了再设置个复杂密码,用电脑做资金管理的时候用各种安全设备保护自己数据的私密性,而无论我们设置几层保护,数据始终存储在机器内,所以一旦丢失设备我们就很难保证数据不外泄,其实过往许多政府情报机构为避免设备遗失而泄露各种机密资料,因此一直都会采用一些可以自毁的电子设备,不过这类设备通常都需要有专用设计零件,而且毁灭需要耗费的时间较长。

  鉴于此,最近沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学(KAUST)研究团队设计出一种新型聚合物,这种聚合物可应用到各类电子零件上,届时只要触发自毁机制,该聚合物可于 10 秒内彻底融解设备内的零件,让它变成废物。

  该研究团队的研究员 Muhammad Mustafa Hussain 表示,这种自毁机制主要是基于一种可膨胀的聚合物层,当加热到摄氏 80 度后,其体积便会迅速膨胀至原来的 7 倍,而触发过程只需由加热电极便可进行。据报只需释放出 500 至 600mW 电力,即可于 10 至 15 秒内膨胀并摧毁零件。由于整个过程只是透过张力去撕裂破坏零件,比起爆炸破坏会安全得多。

  具体实现上,除了透过手机应用程序遥距输入指令执行外,也可以配合 GPS 感应器、光线感应器及压力感应器进行,比如当设备距离超出特定范围,又或者曝露在强光下便会启动自毁过程。现在研究团队将会进一步技术改良,并期望日后可以将应用层面扩展至内存及底板等零件。

 

  试想一下,如果我们手机丢失了,启动自毁功能让数据消失这是解除后患之忧的根本,当然,这种材料其实在军事、银行、企业等机构的应用应该更广泛和意义重大。





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